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全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,经过新规划的 AI 技能及友善规划开释新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏功用并供给便利的 PC 拼装体验。一起,装备数字供电和强化的散热规划,技嘉 B800 系列主板无疑是主流 PC 玩家的优选。
西部网络,技嘉 X870 系列主板以全面支撑 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器获得全球商场高占有率,秉承高阶机种的抢先技能,新一代 B850 系列主板同步选用旗舰用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增强技能经过软件、硬件和固件的全面调校,将 AMD B850 系列主板的 DDR5 内存功用提高至 8600MT/s,且在 Intel® B860 系列主板上高达 9466MT/s。玩家只需经过技嘉软件 AI SNATCH,一键即可达成国际超频达人等级的功用。一起,AI 驱动的 PCB 规划借由 AI 模仿下降信号反射,保证多层信号传输的完整性。此外,HyperTune BIOS 功用经过 AI 优化,可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码 (MRC),以满意游戏和多工处理的高负载需求。而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器打造的 X3D Turbo 模式,经过调整中心数完整开释 AMD B850 系列主板的游戏功用。
技嘉 B860 和 B850 系列主板选用数字供电规划和高功率散热解决方案,特殊的散热片可提高高达 4 倍的散热表面积,并结合热管和高导热垫,以供给杰出的散热功率。技嘉 B800 系列主板也具有多项友善规划,供给快捷的 PC 拼装体验,包含 显卡快易拆、装甲快易拆丶M.2快易拆 和 WIFI 快易拆 ,无需东西即可安装及卸除显卡、M.2 SSD 及 WIFI 天线。
除了为电竞而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING(X)及 EAGLE机种外,技嘉还供给全白简约规划的 ICE 系列,装备纯白色 PCB、内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽,合适喜爱白色拼装的玩家。别的,技嘉更有适用于本地 AI 微调的 B850 AI TOP 机种,以满意不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板产品信息,请参阅www.gigabyte.cn。