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1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus方案最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年完成量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的脚步，而后方立案将于2025年量产2nm制程工艺。

Rapidus建立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，别的日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研制预算。

Rapidus旨在大规模出产2纳米制作技能，目前量产产品已推进到3纳米。虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺，但日本工厂目前只能出产40纳米产品。可见Rapidus的建立的目的便是要提高日本当地的半导体制作水平。

近两年，日本政府不断反思本国半导体产业何故堕入失掉的30年”。30年前，日本半导体销售额曾经占据全球半壁江山，而今只剩下不到10%。 2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，方案拨出6170日元的预算，用以支撑在日本本地研制和制作芯片的企业。